2020年度校园招聘
中科芯集成电路有限公司位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地n研发中心，现有南京、西安、武汉分公司，上海、北京、成都、深圳和厦门研发中心。
科研人员占80%以上，其中：中国工程院院士1名，国家“新世纪百千万人才”1名，“国务院政府津贴专家”30名，江苏省有突出贡献中青年专家3名，江苏省“333工程”科技领军人才3名，学术技术带头人17名，高级工程师以上人员200余名。公司秉承“以人为本、尊重知识”的欧亿注册开户的人才理念，为毕业生提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。
中科芯人，正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志把中科芯建成“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团而奋斗！
“集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路有限公司！
研发类：
专业要求：电子科学与技术、微电子与固体电子学、电路与系统、集成电路工程、物理电子学、电磁场与微波技术、信息与通信工程、信号与信息处理、电子通信工程、计算机科学与技术、软件工程、控制科学与工程、应用数学、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、电子信息材料与元器件等专业。
学历要求：博士、硕士
一、数字ic设计工程师
岗位职责：
1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证；
2.负责进行电路rtl代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
3.配合后端工程师完成布局布线；
4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作；
5.熟练使用数字ic设计的eda工具，包括仿真、综合、时序分析等；
6.指导版图设计并进行相关检查和后仿真；
7.指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
8.负责相关技术文档编写。
任职要求：
1.熟悉数字ic设计流程；
2.熟练verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等；
3.熟悉vcs、nc-verilog、ise、dc、pt、formality等eda工具。
二、模拟ic设计工程师
岗位职责：
1.负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作；
2.负载评估工艺，并提出工艺需求；
3.指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计；
4.配合测试工程师完成模拟电路及ip的测试；
5.完成技术文档的编写。
任职要求：
1.熟练使用synopsys/candence/mentor等ic设计软件，熟悉spectre、hspice、hsim等仿真工具；熟练使用cadence/mentor软件进行模拟ic设计/仿真和设计规则检查；
2.对芯片中一个或多个常用模块有深入理解，如pll、adc、driver、opa、dac、bandgap等；
3.对工艺、器件有一定认识；
4.能使用verilog/verilog-a建模。
三、soc设计工程师
岗位职责：
1.负责子系统及子模块设计；
2.完成芯片级的ip集成；
3.完成芯片级/模块级综合；
4.协助完成fpga验证；
5.协助完成芯片测试。
任职要求：
1.熟悉数字电路基本原理，有较强的rtl设计与仿真能力；
2.熟悉常用eda工具；
3.具备一定脚本能力。
四、射频ic设计工程师
岗位职责：
1.负责射频通信产品射频电路的研发工作，包括设计、仿真验证；
2.负责射频电路器件选型和评估，配合版图完成版图设计；
3.配合测试工程师完成测试；
4.参与射频相关的技术技术积累工作，编写相关技术文档。
任职要求：
1.具有扎实的射频、微波电路理论知识；
2.熟悉ads、hfss、cadence等eda设计软件。
五、ic验证工程师
岗位职责：
1.根据设计规范完成验证方案的制定；
2.负责芯片级/模块级验证工作；
3.完成测试平台，测试向量以及仿真模型的设计；
4.负责各种仿真指标的分析；
5.完成相应的文档工作。
任职要求：
1.熟悉verilog设计仿真及调试；
2.熟悉perl,shell等脚本；
3.熟悉cpu/soc架构及验证方法学。
六、数字后端工程师
岗位职责：
1.根据工作安排及相关要求，建立对应的设计库及环境；
2.负责从netlist到gds signoff的后端设计工作；
3.配合前端设计人员，完成项目后期工作，如性能优化、版图整合；
4.负责项目相关文档的撰写，负责设计数据的安全以及数据的准确性。
任职要求：
1.精通使用一种后端主流eda工具（icc、encounter）；
2.熟悉encouter设计工具，掌握低功耗、多电压源设计和实现；
3.熟悉主流脚本语言。
七、模拟ic版图工程师
岗位职责：
1.分析各工艺提供的工艺流程及设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构；
2.负责模拟及数模混合电路、电源类电路的全局/模块级版图规划、版图设计，版图验证、版图指导；
3.与模拟工程师紧密合作，完成版图性能优化，如匹配、噪音敏感性、esd保护设计、latch up等可靠性设计；
4.负责项目相关文档的撰写，完成版图物理验证、包括drc、lvs、erc、ext, 完成寄生参数提取。
任职要求：
1.具有扎实的模拟电路知识；
2.熟悉linux操作系统，熟练各种eda工具，精通virtuso，chiplogic、calibre等版图工具；
3.熟悉半导体工艺知识及制程，了解工艺command file文件；
4.理解esd、latch up原理及相应的预防措施；
5.熟悉模拟电路模块功能及特点，精通模拟电路版图设计，能高质量完成版图设计。
八、ic应用工程师
岗位职责：
1.负责解答客户所涉及产品的技术问题，为客户提供现场欧亿注册开户的技术支持或应用方案；
2.负责ic相关产品的功能、性能信息，配合市场销售人员进行新品调研以及部门产品推广；
3.负责应用平台验证工作。
任职要求：
1.熟悉arm、dsp、fpga等产品的应用与开发技能要求或熟悉ac/dc、dc/dc、ldo、adc、dac等电路基本原理；
2.能适应出差，吃苦耐劳。
九、ic测试工程师
岗位职责：
1.负责电路样品测试分析并编写测试报告，以及其他测试相关文件编写；
2.负责电路测试方案和测试规范的制定，安排圆片和成品生产测试，以及电路生产测试中的调试工作；
3.提供测试方法，协助ate工程师开发测试程序；编写相关技术文档。
任职要求：
1.了解线路设计、pcb设计、软硬件开发、ic评估测试开发；
2.能够独立开发ate程序者优先；
3.精通labview和自动化测试者优先；
4.熟悉数字电路、模拟电路基本原理。
十、硬件工程师
岗位职责：
1.根据总体方案，与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定；
2.进行硬件器件的选型，应用电路的设计和硬件参数的计算，并绘制硬件原理图；
3.与layout工程师配合或独立绘制pcb；
4.进行硬件调试、测试和功能验证，并编制生产用硬件调试、测试细则；
5.完成产品从研发转生产过程的批产工程化问题解决；
6.编写相关技术文档。
任职要求：
1.熟悉常用电子元器件；
2.熟练掌握常用数字和模拟电路原理，可以独立设计常用功能电路；
3.能使用candence或altiumdesigner熟练进行原理图设计，了解layout的相关要求；
4.了解cpu、fpga、dsp及其外围硬件设计，包括ddr等，熟悉pci/pcie，rapidio等接口；
5.熟悉c语言，熟悉verilog或vhdl硬件描述语言；
6.了解常用的调试工具如示波器、万用表、电源等。
十一、电源模块工程师
岗位职责：
1.解剖评价模块板卡样品，提交评价结果报告，整理完善解剖测试相关资料；
2.提出项目研制方案，并在项目设计过程中不断修正和完善，同时在研制过程中积极推动项目的研制过程；
3.协调生产封装部门做好项目生产欧亿注册开户的技术支持，严控项目产品质量；
4.协调和配合测试应用人员的工作，解决项目中出现的各种问题；
5.做好项目中文件和文档的管理和规范工作，按要求完成项目设计资料；
6.做好项目品的销售过程中需要配合完成的技术工作。
任职要求：
1.熟悉线路设计、pcb设计、ic评估测试；
2.熟悉电源模块架构、拓扑结构设计。
十二、嵌入式软件工程师
岗位职责：
1.根据任务书完成产品设计和设计文档的编写；
2.完成嵌入式产品底层驱动以及应用层软件的移植、开发、优化和维护；
3.负责嵌入式系统产品系统开发及应用接口软件开发；
4.完成对外通信接口协议定义，实现通信控制、功能模块及整机联调；
5.根据产品需求，完成软件需求说明书，概要设计，详细设计，软件编码，自测。
任职要求：
1.至少熟练掌握arm、dsp、powerpc中一种平台的软件开发,熟练掌握c语言；
2.有一定的硬件基础，熟悉常用的usb、串口、网口、pcie、sata、ddr、arinc429、1553b外设接口。
十三、算法工程师
岗位职责：
方向一（图像处理）
1.利用采集的图像信息进行图像预处理，编写图像优化处理算法；
2.掌握常用算法，比如视觉识别、图像处理、目标识别等；
3.对新算法快速研究学习并改进。
方向二（音频处理）
1.负责音频、语音信号处理相关算法的研究和开发；
2.负责音频降噪方面的算法研究和开发；
3.负责算法相对的技术文档撰写；
4.负责整体项目技术开发、测试的欧亿注册开户的技术支持。
方向三（锂电池管理相关算法）
1.根据客户要求完成算法开发技术文档、流程图、详细设计文档；
2.负责bms的均衡、soc、sop、soh算法研究与开发；
3.负责算法的持续改进和优化，以及精度的提升；
4.制定bms产品的软件架构和方案。
任职要求：
1.熟练c语言嵌入式软件开发；
2.熟悉matlab/simulink等建模；
3.具有视频编解码领域或视频后处理领域的技术能力；
4.熟悉视频压缩以及优化处理技术（mpeg-4，h264，vp8，vp9，hevc）；
5.智能图像/视频后处理;噪声和假象减少；
6.熟悉人工智能、电池管理系统soc算法；
7.熟悉信号处理算法（图像、语音）。
十四、工艺集成工程师
岗位职责：
1.掌握工艺技术开发要求，以保证制订出合理的、可行的、符合电路需求的参数；
2.分析工艺需求，根据工艺文件和相关电路资料，制定详细的工艺方案,推进工艺与产品的开发；
3.进行工艺优化和成品率改善,组织解决技术难题，提出欧亿注册开户的解决方案和建议；
4.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析。
任职要求：
1.了解半导体工艺制造流程，具备技术调研和数据分析能力；
2.了解bcd、soi和flash。
十五、失效分析工程师
岗位职责：
1.负责失效分析方案的制定，负责或指导分析流程的实施，牵头组织失效问题定位；
2.负责失效分析过程中各类数据分析、确认，总结分析结论，完成或指导编制分析报告；
3.负责新分析设备的试用，并配合调试，最终完成分析设备的操作方法固化；
4.负责新的检测分析方法、非标准方法的研究和验证工作，承担与此相关的各类科研课题研究工作。
任职要求：
1.熟悉元器件、集成电路制造技术及流程；
2.了解sem、fib、红外热成像、emmi等分析设备的使用；
3.熟悉微电子失效分析fa、破坏性分析dpa的一般流程及相关标准。
十六、晶圆级封装工艺工程师
岗位职责：
1.负责晶圆级封装工艺调试开发以及工艺设计规则的制定；
2.负责产线设备日常维护保养；
3.负责工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进，有效做好预防措施，落实教育培训；
4.负责原材料second source替代论证试验等工作；
5.负责提升生产效率以及工艺流程关键点管控；
6.负责对生产操作人员上岗培训、考试、考核等。
任职要求：
1.熟悉半导体圆片级封装流程（溅射、光刻、刻蚀、电镀、植球、激光打印等工艺）；
2.熟悉word，excel，ppt等软件，能使用excel/mintab等软件进行大量数据的分析及处理；
3.了解spc、doe、8d、car等分析及管控方法；
4.了解control plan/ fmea，process flow以及ts16949等体系管控要求。
十七、晶圆级封装仿真工程师
岗位职责：
1.负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；
2.负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；
3.负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
4.在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、cp以及dfmea，建立并更新相应的设计规则；
5.负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。
任职要求：
1.熟练掌握一种及以上封装设计软件，如protel、autocad、cadence sip、ads等设计软件；
2.熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如cadence allegro、hfss、ansys mechanical、icepak等；
3.掌握英语阅读，有较强的文字表达能力。
投递邮箱：
联系电话：0510－85815689
地 址：无锡市滨湖区建筑西路777号b1幢
