资质能力-欧亿注册开户

　　具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链。

　　拥有国内唯一、自主可控的0.13μm掩模制版生产线；5/6英寸0.5µm～3.0µm cmos工艺线和8英寸0.13µm～0.18µm cmos工艺线，已建成了抗辐射0.8µm、0.6µm soi cmos和hv soi等工艺技术平台，提供cmos、hv soi和特种工艺；拥有国家高密度陶瓷封装工程中心，提供2200pin高密度陶瓷封装以及sip/3d封装；具备全套的筛选考核、鉴定检验和失效分析试验条件，是国内较为完整体系的检测服务平台，通过了国家检测试验室二合一认定；拥有12吋晶园级封装微系统制造服务平台，能够实现基于用户对微系统功能级、芯片级、制造级方案等需求，完成微系统级的芯片功能/逻辑版图设计，制版流片，裸芯片kgd测试，电磁热仿真，异构三维集成、可靠性检测等完整制造加工。